ТРАФАРЕТНАЯ ПЕЧАТЬ

В технологии ИЭТ, способ изготовления печатных схем, толстоплёночных ИС, плат для печатного монтажа и т. п., при котором печатные элементы выполняются спец. пастой, наносимой через трафарет на подложку. Трафареты изготовляют из стальной, нейлоновой или полиэфирной сетки с нитью толщиной 30-50 мкм и частотой плетения 80-200 нитей на 1 см. Сетку натягивают на металлич. или пластмассовую рамку и с помощью лака или спец. эмульсии на сетке наносят изображение печатного элемента или всей печатной схемы (при этом изображение оказывается как бы «негативным» - лаком заполняются ячейки сетки вне изображения, в пределах изображения ячейки остаются незаполненными). Более точные и стойкие к износу трафареты изготовляют из фольги с вытравленными отверстиями нужной формы.

При печати трафарет укрепляют над подложкой (так, чтобы они не касались друг друга); паста продавливается через отверстия в трафарете и ложится на подложку тонким слоем, конфигурация которого точно повторяет рисунок трафарета. При последующей термообработке слой пасты твердеет и прочно сцепляется с подложкой, образуя на ней печатные элементы нужной формы.

Физ. и механич. свойства печатных элементов, полученных способом Т. п., определяются веществами, входящими в состав пасты, и режимом термообработки. В частности, для обеспечения высокой прочности сцепления печатных элементов с подложкой в пасту добавляют жидкое стекло; для повышения вязкости пасты в неё вводят растворители и органич. связующие. При изготовлении проводниковых и резистивных элементов обычно используют пасты на основе. Изолирующие слои выполняют из паст с большим содержанием стекла. Для изготовления ди-электрич. слоев конденсаторов применяют пасты на основе титановой керамики. При термообработке из пасты испаряется растворитель и выжигаются органич. связующие вещества, содержащиеся в пасте металлич. частицы окисляются и посредством стекла «склеиваются» с подложкой.

Недостатком Т. п. является большой разброс параметров у печатных элементов (например, разброс значений сопротивлений у резисторов достигает +30%), что вызывает необходимость производить подгонку в номинал.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.