ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СРЕДЫ

В технологии электронных приборов, газообразные и жидкие вещества, используемые в качестве рабочей среды при получении исходных и промежуточных спец. материалов, а также при формировании и сборке дискретных полупроводниковых приборов, ИС и систем на их основе. К газообразным Т.е. относят газы и их смеси, а также технологич. вакуум и воздушную среду технологич. помещения; используются в технологич. процессах, например как носители, разбавители, травители, нейтральная среда. Жидкими Т.е. являются очищенная вода, а также органич. и неорганич. жидкости (химикаты); используются в качестве растворителей, травителей, проявителей, электролитов и т. д. В особый класс Т. с. можно выделить многофазные или дисперсные системы (эмульсии, суспензии, аэрозоли), в т. ч. и такие, которые меняют в процессе использования своё агрегатное состояние (например, фоторезисты или стеклообразные источники для диффузии). 

По степени активности относительно осн. объекта технологич. процесса Т. с. делятся на агрессивные и нейтральные. Агрессивными Т. с. по отношению считаются кислород или галогеноводороды (в нагретом состоянии), а также растворы и смеси некоторых кислот; они используются при сплошном или размерном травлении (см. Травление, Литография), для получения оксидных и др. покрытий на поверхности ПП пластины (см. Оксидирование). Нейтральными Т. с. по отношению к тем же материалам являются, например, высокий вакуум или вода и органич. растворители (при комнатной температуре); применяются для защиты объекта произ-ва от вредного влияния внеш. среды или агрессивных компонентов технологич. процесса, а также для транспортирования или разбавления реагентов, для очистки поверхности ПП пластин и др. ИЭТ.

Важнейшее требование, предъявляемое к Т.е., - высокая чистота по осн. компоненту. Т. с. не должны оказывать на объект произ-ва нежелательного (побочного) физ.-хим. воздействия, кроме предусмотренного технологич. процессом. Наличие в Т. с. растворённых и взвешенных дисперсных примесей приводит к образованию дефектов в исходных и промежуточных материалах, к неконтролируемому изменению электрофиз. характеристик ИЭТ или, в конечном счёте, к низким технико-экономич. показателям произ-ва. Степень чистоты Т. с. по лимитируемым примесям в ряде случаев должна превосходить чистоту применяемых в тех же процессах осн. ПП материалов. Напр., в чистых технологич. помещениях, где выполняются наиболее ответств. операции производства СБИС, в 1 м воздуха допускается содержание не более 3-35 пылинок размером 0,1-0,3 мкм; используемая в тех же процессах особо чистая вода при максимально возможном уд. электрич. сопротивлении (р=18 МОм-см при 20 С) должна быть практически свободной от органич. примесей и кремнезёма, а макс, содержание взвешенных частиц размером более 0,1 мкм (включая бактерии) в 1 л не должно превышать 1-5.Достижение требуемой чистоты Т. с. и её поддержание в течение всего производств, процесса является технически сложной проблемой.

Её эффективное решение имеет важное значение в первую очередь для микроэлектроники, где ей уделяют первостепенное внимание. Для первичного (централизованного) и финишного (локального) удаления из Т. с. растворённых и взвешенных микропримесей, включая микроорганизмы, применяют сочетания различных физ.-хим. методов очистки, таких, например, как адсорбция, ректификация, дистилляция, ионный обмен, облучение ультрафиолетом, фильтрация (см. Очистка технологических газов, Водоподготовка). Наиболее универсальным и широко используемым в электронной промышленности методом очистки Т. с. является мембранная фильтрация (в т. ч. микрофильтрация, ультрафильтрация и обратный осмос).

Дальнейший прогресс важнейших направлений электроники во многом зависит от возможности достижения ещё более высокой степени чистоты Т. с. Для решения этой проблемы уже не достаточны только тотальная очистка, ограничение присутствия человека в технологич. помещении или герметизация оборудования. Требуется кардинальное изменение технологии с целью максимально возможного исключения продолжит, контактов объекта произ-ва с большими, а значит и трудно контролируемыми объёмами Т. с. Чистый технологич. транспорт, герметичная тара, стыкуемая со всеми видами оборудования полного производств, цикла, и новое («чистое») технологич. оборудование могут стать экономически эффективной альтернативой организации произ-ва.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.