СВАРОЧНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ

Комплекс устройств и приспособлений, позволяющих получать неразъёмные соединения деталей и материалов с помощью сварки. Применение сварки в процессе сборки ИЭТ началось в 20-х гг. 20 в., когда стало очевидным, что такой способ соединения деталей радиоламп (из N1, УУ, платинита) является единственным технически целесообразным. Для этого использовались маломощные установки однофазного тока пром. частоты, обеспечивавшие точечную контактную электросварку. Наиболее широко в технологии электронных приборов сварка применяется с нач. 60-х гг. в связи с освоением массового выпуска ПП приборов, а затем ИС, БИС и др. электронных приборов в обычном и микроминиатюрном исполнении, что потребовало разработки спец. методов сварки и оборудования для их реализации.

С. о. по видам сварки разделяется на 2 группы: оборудование для сварки давлением - термокомпрессионной, УЗ, контактной, диффузионной и др.; оборудование для сварки плавлением - микроплазменной, лазерной, газопламенной, электронно-лучевой, электродуговой, а также радиац. нагревом. Так, электроды радиоламп соединяют контактной сваркой, стеклянные детали - газопламенной сваркой, детали из разнородных материалов обычно соединяют посредством диффузионной сварки; в произ-ве крупногабаритных приборов (кинескопов, мощных генераторных радиоламп и др.) в металлич. корпусах до кон. 70-х гг. применялось преим. оборудование для электродуговой сварки неплавящимся вольфрамовым электродом; с нач. 80-х гг. чаще стало использоваться оборудование для электронно-лучевой, лазерной, контактной сварки. В 80-х гг. в электронной промышленности с помощью специализир. С. о. выполнялось ок. 65% всего объёма сварочных работ (т. е. 15-20 млрд. сварных соединений в год), причём доля операций, выполняемых с помощью С. о., составляла, например, в процессах изготовления ИС, БИС ок. 60%, ЭВП до 45%, ПП диодов до 25%, транзисторов и тиристоров ок. 13%, резисторов 5%. Более 95% С. о. составляют установки для термокомпрессионной, УЗ, контактной, микроплазменной и лазерной сварки.

С. о., применяемое в электронном приборостроении, имеет ряд особенностей, связанных со спецификой произ-ва ИЭТ: высокая точность совмещения сварочного инструмента с точками сварки, обусловливаемая весьма малыми (порядка 1 мкм - неск. десятков мкм) размерами деталей и узлов ИЭТ; точная дозировка прижимных усилий инструмента к свариваемым деталям и кол-ва подводимой энергии, обусловленная хрупкостью деталей и малыми расстояниями между ними; высокая степень автоматизации технологич. процессов, обеспечивающая высокую производительность оборудования в условиях массового произ-ва ИЭТ.

Наиболее совершенным и точным является С. о., применяемое в произ-ве ПП приборов, ИС, БИС, оптоэлект-ронных, криоэлектронных и др. приборов. На этом оборудовании посредством микросварки соединяют золотой или алюминиевой проволокой диам. 12-500 мкм контактные площадки на кристалле и выводы прибора (структурная схема установки представлена на рис. 1). Устр-во загрузки подаёт на рабочий стол детали прибора.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.