СКРАЙБИРОВАНИЕ

Способ разделения полупроводниковых пластин с помощью алмазного резца (скрайбера), которым на поверхности пластины делается система взаимно перпендикулярных надрезов для последующего разламывания её на микрокристаллы. Наиболее легко разламываются пластины по надрезам, совпадающим с направлениями выходов плоскостей спайности на обрабатываемую поверхность.  

Надрез в направлении мин. скольжения дислокаций (см. Дефекты в кристаллах) вызывает образование трещин по краям надреза; в противоположном направлении надрезы не имеют трещин, но характеризуются большой напряжённой зоной с широким фронтом дислокац. ямок травления в прилегающей области. Способ С. сравнительно прост, но из-за присущих ему недостатков (двустадийность процесса, ограниченное число годных для С. пластин, возможность появления трещин и сколов в месте разлома и др.) применяется редко, чаще пластины разрезают с помощью алмазных дисков (см. Абразивная обработка).

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.