Выборочное травление отдельных участков поверхности твёрдых тел. Различают С. т. структурное - для выявления структуры крист. материалов с целью их изучения или обнаружения дефектов; технологическое - для создания рельефного рисунка на ПП пластинах или многослойных структурах; анизотропное - для создания прецизионных микрорельефов (являющихся основой приборных структур) на поверхности монокристаллов ПП материалов. Технологич. и анизотропное С. т. (чаще всего химическое) широко применяется в технологии ПП приборов и ИС.

Эти виды С. т. осуществляются с помощью защитной маски из химически стойкого материала, не взаимодействующего с травите л ем. При технологич. С. т. травитель активно взаимодействует с осн. материалом равномерно на всех участках поверхности ПП пластины, не закрытых маской. Для проведения анизотропного С. т. обрабатываемая поверхность выбирается параллельной кристаллографич. плоскости с наименьшей плотностью упаковки атомов кристалла.