РАЗДЕЛЕНИЕ ПЛАСТИН

Технологическая операция, заключающаяся в разрезании полупроводниковых пластин на заготовки (микрокристаллы) для изготовления полупроводниковых приборов и ИС. В пром. произ-ве преим. применяются механич. способы Р. п.: разрезка пластин алмазными дисками (наиболее точный и производительный способ), проволокой, полотнами, резцом (скрайбирование).  

Другие способы (немеханические), в т. ч. химическим травлением или с помощью лазерного луча, используются реже, главным образом тогда, когда особенности того или иного способа имеют принципиальное значение, например хим. травление при Р. п. с балочными выводами.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.