ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ

Технология, которая позволяет монтировать компоненты непосредственно на печатную плату. Отличается от традиционного монтажа тем, что в технологии не испугаются отверстия в плате, как при сквозном монтаже. Все компоненты напаиваются непосредственно на плату.

Основным компонентом при поверхностном монтаже является паяльная паста, состоящая им мелких - компонентов припоя, флюса и клеящего элемента. Все делали которые используются для поверхностного монтажа называются чип компонентами или SMD компонентами.

Преимущества технологии проявляются в улучшении электрических свойств схем, в уменьшении их размеров и массе, так как сами чип компоненты намного меньше чем их предки а детали можно напаивать с обеих сторон. Кроме того, процесс автоматического производства таких плат становиться намного легче, а себестоимость существенно снижается.

Но технология поверхностного монтажа имеет и свои недостатки. Один из них это наличие высокоточного оборудования для произведения монтажа. Кроме того, такие платы не достаточно надежны в экстремальных условиях эксплуатации. Кроме этого, качество материалов и условия их хранения должны быть не сопоставимо выше, чем при использовании традиционного монтажа, что влияет на дополнительные издержки.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.