Конструктивная основа (например, в виде пластины прямоугольной, овальной или иной формы) для механически непрочных устройств. В электронике П. используют главным образом для создания плёночных ИС, тонкоплёночных резисторов и конденсаторов, запоминающих элементов на тонких магн. плёнках, полосковых линий, фотошаблонов, некоторых криоэлектронных приборов, печатных схем и т. д. Изготовляют П. из диэлектрич. материалов (ситаллов, стекла, сапфира, керамики, слюды, стеклотекстолита и др.; иногда применяют металлич. П., покрытые стеклоэмалью), ПП материалов, металлов (например, бериллиевой и медно-бериллиевой бронзы).

Плёнки и плёночные элементы микросхем наносят на П. методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологии. Т. к. свойства тонких плёнок в значит, мере зависят от физ. и хим. свойств П. и состояния её поверхности (например, диэлектрич. плёнки особенно чувствительны к дефектам приповерхностного слоя; адгезия плёнки к П. зависит от чистоты её поверхности; шероховатость поверхности П. заметно сказывается на качестве резистивных плёнок, их уд. электрич. сопротивлении), то рабочую поверхность П. перед нанесением на неё плёнок подвергают спец. обработке (полированию, очистке, травлению, легированию и т. п.). Осн. геометрич. параметры П.: размеры рабочей поверхности, толщина, прогиб, плоскопараллельность поверхностей.