КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА

Жёсткая или гибкая пластинка из диэлектрика или металла с диэлектрич. покрытием, содержащая на поверхности плёночные проводники для электрич. соединения выводов электронных приборов (интегральных схем, полупроводниковых приборов, резисторов, конденсаторов и др.), установленных на пластинке. Для крепления электронных приборов на К. п. имеются металлизированные (переходные) и неметаллизированные (крепёжные) отверстия, куда при монтаже платы вставляются выводы приборов; электрич. соединение выводов с плёночными проводниками (коммутационными) обеспечивается пайкой и сваркой. 

Основу К. п. изготовляют из фольгир. гетинакса или стеклотекстолита, керамики, металла (обычно сплавов алюминия, нержавеющей стали и др.) с диэлектрич. покрытием , оксидное стекло и т. п.); гибкие К. п. изготовляют на основе полиимидной, полисульфоновой или фторопластовой плёнки толщиной 40-120 мкм. Плёночные проводники толщиной 30-50 мкм получают избирательным травлением фольги, наклеенной на диэлектрик, либо осаждением металла через трафарет на диэлектрич. основу К. п. Отверстия в К. п. формируют с помощью лазерного луча или локальным травлением. Мин. ширина проводников и зазоров между ними 0,125-0,5 мм, диаметр переходных отверстий 0,5-1 мм.

Различают однослойные К. п., с проводниками, расположенными в один слой на одной стороне основания; двухслойные, с проводниками в один слой на обеих сторонах основания; многослойные, содержащие на одной стороне основания неск. (до 6-12) чередующихся слоев диэлектрика с плёночными проводниками между ними. В двух-и многослойных К. п. проводники, расположенные на разных сторонах основания или в разных слоях диэлектрика, соединяются (при необходимости) между собой через металлизир. отверстия. Гибкие многослойные К. п. изготовляют в виде пакета, набранного из гибких двуслойных плат. На применении К. п. основан метод печатного монтажа, широко используемый при изготовлении РЭА.

Copyright © 2002 - 2017 Ravnopravie.kharkov.ua. All Rights Reserved.