Природные или синтетич. вещества, применяемые для соединения (склеивания) разл. материалов за счёт образования между их поверхностями и клеевой прослойкой прочной адгезионной связи. В электронном приборостроении применяют К. как органические (на основе термопластич. и термореактивных полимеров, олигомеров и мономеров), так и неорганические (на основе металлов, оксидов и некоторых неорганич. соединений). Наиболее широко используют К. эпоксидные (например, для склеивания корпусов ПП приборов, ИС и жидкокрист. индикаторов, а также для монтажа печатных схем), феноло-формальдегидные (при изготовлении печатных плат и фольгир. диэлектриков), анаэробные (для вакуумного уплотнения резьбовых и иных соединений), а л ю-мофосфатные и алюмохромфосфатные (для соединения внутр. деталей ЭВП), силикатные (для склеивания стекла, керамики и слюды), металлические на основе Оа (для герметичного соединения металлов со стеклом). В нач. 90-х гг. всё большее распространение получают быстроотвердевающие К.-расплавы (в виде лент, прутков, порошков, таблеток), цианакрилатные и др. К.

От К. следует отличать клеящие вещества (воск, парафин, пицеин, полистирол и др.), применяемые, например, для врем, крепления ПП пластин на шлифовальных и полировальных станках для абразивной обработки.