Совокупность приёмов и способов получения и обработки материалов и изделий электронной техники с использованием компонентов газоразрядной низкотемпературной плазмы.

Наиболее часто процессы И.-п. т. применяются в произ-ве ПП приборов, например для очистки поверхности подложек и нанесения на них тонких плёнок металлов, ПП или диэлектриков посредством ионно-плазм. распыления, ионного или плазмохим. осаждения (см. Плазмо-химическая обработка); ионного или ионно-лучевого травления тонких плёнок для получения ИС определённой топологии; удаления фото-, рентгено-, ионо- и электроно-резистов посредством ионно-хим. и плазмохим. травления; внедрения примесей в металлы, ПП и диэлектрики бомбардировкой их ускоренными ионами легирующих веществ (см. Ионное легирование); ионно-лучевой обработки ионо-резистов в процессах ионной литографии; получения тонкодисперсных и сфероидизированных абразивных материалов для абразивной обработки ПП пластин.